PCB板材质主要可以分为以下几类：
FR-4
材料：玻璃纤维增强环氧树脂
特点：具有良好的机械强度、耐热性和耐化学腐蚀性，电气性能和加工性能较好，广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
金属基板
材料：包括铝、铜、钨等金属
特点：散热性能和机械强度良好，适用于高功率电子产品，如LED照明电源模块、汽车电子等。
陶瓷基板
材料：以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料为基材
特点：耐高温性能、耐化学腐蚀性能和机械强度高，适用于高频、高功率电子产品的制造，如微波通信、卫星通信、雷达等。
高分子基板
材料：聚酰亚胺、聚酰胺等高分子材料
特点：适用于高密度的封装和微型器件制造，如柔性电路、高速总线等。
其他材质
覆铜板：包括纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）。
其他特殊材料：如聚四氟乙烯（PTFE）、电木板、纸质树脂板、玻璃树脂板等，各有其特定的应用场合。
这些材质各有优缺点，选择适合的PCB材质需要根据具体的应用需求来决定，例如对于高功率和高频电路，通常会选择金属基板或陶瓷基板；而对于高密度封装和柔性电路，则高分子基板更为适用。