双向可控硅触发电路中，光耦（光耦合器）的作用是隔离控制信号和主电路，保证控制信号的安全性和可靠性。如果不加光耦，触发信号无法正确传递到可控硅的控制端，可能导致可控硅无法正确导通。
触发信号电平参考：
触发信号电平是以可控硅的阴极（或阳极）为参考点的，因此触发信号必须通过阴极节点自成回路，不包含可控硅内部电路。
控制端G极要求：
器件加电后，控制端G极不能有悬空情况出现，否则内部电路不会工作，无法触发可控硅。
光耦内部电路：
光耦内部有一个电路，需要外部加一定的电压才能工作。没有光耦，即使可控硅导通，其控制端也无法得到有效的触发信号。
R3的作用：
R3（或等效电路）用来实现触发信号的回路，其电压降作为触发电平。
如果去掉R3，而直接将R2与可控硅的G连接，在没有光耦的情况下，可控硅仍然可以导通，因为此时可控硅的控制端G可以直接得到电压信号。但这并不适用于所有情况，因为不是所有可控硅都需要这样的直接连接。
总结来说，不加光耦会导致触发信号无法正确传递到可控硅的控制端，进而可能导致可控硅无法正确导通或工作不正常。因此，在双向可控硅触发电路中，光耦是必要的组件，用于确保控制信号的安全传输和可控硅的正常工作