晶圆代工（Foundry）是半导体产业中的一种商业模式，指的是专门从事半导体晶圆制造生产的企业，接受其他无厂半导体公司（Fabless）或拥有晶圆厂的半导体公司的委托，制造集成电路（IC），而不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工厂拥有先进的生产线和工艺，按照客户提供的设计规格，在硅晶圆片上制作出相应的芯片产品。
资本投入降低：
建立自己的生产线需要巨额资本投入，特别是在需要不断升级工艺的芯片制造领域。
专业化分工：
晶圆代工使得无厂半导体公司可以专注于芯片设计，而将制造过程外包，降低了进入半导体行业的门槛。
市场需求：
随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，市场对高性能芯片的需求不断增长，推动了晶圆代工行业的发展。
技术节点：
全球对高级制程产品的需求日益攀升，特别是对于7nm、5nm甚至更先进技术节点的芯片。
服务提供者：
知名的晶圆代工厂包括台积电、三星、格罗方德等，它们提供从硅晶圆生产到最终产品制造的全程服务。
经济效率：
晶圆代工厂通过将建厂风险和成本分摊到多样化的客户群和产品上，可以集中资源开发更先进的制造流程。