小米8的拆机步骤如下：
关机并取出SIM卡托
长按电源键关机。
使用卡针取出机身侧面的SIM卡槽。
加热后盖
使用热风枪或加热垫对手机背部进行加热，大约1分钟。
使用吸盘在小米6背面底部吸开一条缝隙，然后插入翘片。
撬开后盖
使用翘片沿四周小心划开。
慢慢将后盖打开。
拆电池
断开主板的供电。
从右边撬起电池。
拆无线充电罩子和排线
先断电。
拆无线充电罩子。
拆电池下的排线，注意排线较软，需小心处理。
拆屏
加热屏幕边缘，使缝隙变大。
插入软塑料片，轻松拆下冷光屏。
拆副板
拆盖板上的螺丝。
轻轻翘起NFC线圈。
拆下副板，注意及时断开主板的供电。
拆主板
断开所有连线。
卸下手机副板的螺丝取出副板。
最后从右边撬起电池，拆下主板。
建议在拆机过程中小心操作，避免对元器件造成损坏，并且注意安全。如果不熟悉拆机过程，建议寻求专业人士的帮助。